重庆铸通科技开发有限公司
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工商信息
法人代表:
李智勇
联系电话:
177****5617;
注册资本:
300万人民币 (万元)
官方网站:
暂无
联系地址:
重庆市璧山区大兴镇交通路23号
经营范围:
计算机软硬件开发及销售;铸造、金属加工;销售:金属材料、普通机械零部件、摩托车零部件、汽车零部件。(以上范围国家法律、法规禁止经营的不得经营;国家法律、法规规定应经审批而未获审批前不得经营)*
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单位:重庆铸通科技开发有限公司
联系:李智勇
地址:重庆市璧山区大兴镇交通路23号
邮箱:344972321@qq.com;
177****5617
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